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Reparaciòn de Computadoras

Curriculum

  • 24 Sections
  • 24 Lessons
  • 30 Weeks
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  • Introducción
    1
    • 1.1
      Introducción
  • Clase 1
    1
    • 2.1
      PARTES DE UNA PC
  • Clase 2
    2
    • 3.1
      TIPOS DE GABINETES
    • 3.2
      Examen Parcial
      40 Minutes10 Questions
  • Clase 3
    1
    • 4.1
      OPTIMIZAR LA VENTILACIÓN INTERNA
  • Clase 4
    2
    • 5.1
      Motherboard
    • 5.2
      Examen Parcial
      40 Minutes10 Questions
  • Clase 5
    1
    • 6.1
      EL CIRCUITO IMPRESO
  • Clase 6
    2
    • 7.1
      LA CMOS RAM
    • 7.2
      Examen Parcial
      40 Minutes10 Questions
  • Clase 7
    1
    • 8.1
      UEFI Y BIOS: ¿CUÁLES SON LAS DIFERENCIAS?
  • Clase 8
    2
    • 9.1
      MICROPROCESADORES
    • 9.2
      Examen Parcial
      10 Minutes10 Questions
  • Clase 9
    1
    • 10.1
      ZOCALOS
  • Clase 10
    2
    • 11.1
      CONECTORES INTERNOS
    • 11.2
      Examen Parcial
      40 Minutes10 Questions
  • Clase 11
    0
    • Clase 12
      2
      • 13.1
        MEMORIA RAM
      • 13.2
        Examen Parcial
        40 Minutes10 Questions
    • Clase 13
      2
      • 14.1
        CONECTORES EXTERNOS
      • 14.2
        MEMORIA ROM
    • Clase 14
      2
      • 15.1
        INTERFACES Y CONTROLADORAS
      • 15.2
        Examen Parcial
        40 Minutes10 Questions
    • Clase 15
      1
      • 16.1
        PLACAS DE VIDEO
    • Clase 16
      2
      • 17.1
        INSTALACION DE Windows 8.1
      • 17.2
        Examen Parcial
        40 Minutes10 Questions
    • Clase 17
      1
      • 18.1
        INSTALACION DE WINDOWS 10
    • Clase 18
      1
      • 19.1
        Configuración inicial tras instalar Windows 10
    • Clase 19
      1
      • 20.1
        APLICACIONES PARA CREAR USB BOOTEABLES
    • Clase 20
      2
      • 21.1
        REGISTRO DE WINDOWS
      • 21.2
        Examen Parcial
        40 Minutes10 Questions
    • Clase 21
      1
      • 22.1
        HERRAMIENTAS ADMINISTRATIVAS
    • Clase 22
      2
      • 23.1
        Administrador de dispositivos
      • 23.2
        Examen Parcial
        10 Minutes10 Questions
    • Examen Final
      2
      • 24.1
        Examen Final
      • 24.2
        Examen Final
        1 Hour20 Questions

    ZOCALOS

    ZOCALOS

    Los zócalos (sockets) son ranuras que encontramos en el motherboard. Se trata del lugar donde se inserta el microprocesador. Para sus procesadores modernos, Intel utiliza un tipo de zócalo conocido como LGA (Land Grid Array), cuyos pequeños contactos se encuentran en el motherboard, mientras que AMD optó por la tecnología opuesta, la PGA (Pin Grid Array), en el que las diminutas clavijas se hallan en el procesador.

     

     

     

    A tener en cuenta…

    • No es posible instalar procesadores para zócalos AM2 o AM2+ en motherboards con zócalos AM3.
    • Se pueden instalar procesadores AM2 en motherboards AM2+.
    • Se pueden instalar procesadores AM3 y AM2+ en motherboards AM2; sin embargo, es posible que el BIOS no soporte al procesador, además de que solo funcionarán las memorias DDR2.
    • Podemos instalar procesadores AM3 en motherboards AM2+, siempre y cuando el BIOS soporte el procesador. Una vez más, solo funcionarán las memorias DDR2.
    • AM3, este socket PGA es el sucesor del AM2+. Agrega soporte para memorias DDR3 y tiene 941 contactos que no permiten insertar procesadores AM2 o AM2+.
    • FM1Se trata de un socket utilizado por AMD para sus procesadores APU: A4, A6, A8 y A10.
    • FM2Evolución del zócalo FM1, el FM2 se utiliza para conectar al motherboard procesadores APU y FX (de AMD) de segunda generación.
    • FM2+También conocido como FM2b, se trata de un socket con mínimas diferencias con respecto al FM2, usado para la tercera generación de procesadores APU y FX.

     

    Por otro lado…

    • LGA 1155 Este zócalo reemplaza el socket LGA 1156. Se lo utiliza para procesadores Intel Core i3, i5 e i7 basados en las arquitecturas Sandy Bridge e Ivy Bridge, es decir, para la segunda y la tercera familia (respectivamente) de procesadores Core.
    • LGA 1150 Zócalo para procesadores Intel de la cuarta y quinta generación de la familia Core i3/i5/i7, es decir, para los chips con nombre en código Haswell y Broadwell.
    • LGA 1151 Este formato de zócalo para procesadores Intel es compatible con la sexta y séptima generación (Skylake y Kaby Lake, respectivamente) de la familia de procesadores Core i3, i5 e i7.
    • Los procesadores Intel® Core™ de octava y novena generación para computadoras de escritorio utilizan un zócalo LGA1151. Sin embargo, requieren motherboards basadas en el chipset Intel® serie 300. Algunas motherboards basadas en el chipset Intel® serie 300 pueden necesitar una actualización del BIOS para admitir procesadores Intel® Core™ de novena generación para equipos de escritorio.
    • Comet Lake Conocida por el nombre en clave para escritorio Comet Lake-S llegará con nuevo chipset, y es que los procesadores vendrán con 1200 pines, por lo que será necesario el socket LGA 1200, lo que hace incompatible cualquier placa base actual con  Comet Lake-S.

     

    EL TAMAÑO Y LA UBICACIÓN DE LA DIE

    El DIE, circuito integrado de un procesador, no es visible a simple vista, se encuentra alojado en el interior del encapsulado del micro bajo una placa metálica llamada IHS, Distribuidor de Calor Integrado.

    Un procesador actual de última generación con un sistema de manufactura de 22 nanómetros, ósea cada transistor tiene ese tamaño, lo que le permite alojar los 1400 millones de transistores en su interior.

    MEMORIA CACHÉ

    Se trata de una memoria de alta velocidad que almacena datos utilizados por el procesador. El procesador obtiene datos o información de esta memoria con mucha más rapidez que si lo hiciera desde la memoria RAM.

    Su función…

    La memoria caché retiene información que el procesador podría utilizar en otro momento. Esto permite que el micro trabaje a máxima velocidad sin tener que esperar datos de la RAM que es más lenta. La mayoría de los procesadores actuales tiene, al menos, dos tipos de memoria caché: nivel 1 (L1) y nivel 2 (L2). También hay procesadores que incluyen un tercer nivel (L3), y los hay con caché L4 (para la GPU incorporada).

     

    NIVELES DE MEMORIA CACHÉ

     

    Nivel 1 (L1)

    También conocida como caché primaria, se la denomina de nivel 1 porque es la más cercana al procesador. Su tamaño es pequeño, de entre 8 y 64 KB, pero es extremadamente rápida. Dado que está situada dentro del procesador, funciona a la misma frecuencia que este. La caché L1 trabaja con datos e instrucciones que se ejecutan en un momento determinado. Si el dato no se encuentra o no hay espacio para cierto dato, se pasa al nivel L2.En los antiguos Setup del BIOS se podía desactivar esta caché, con lo que el equipo se volvía prácticamente inservible: Windows podía llegar a demorar unas cien veces más que teniendo este nivel de caché activado.

    Nivel 2 (L2)

    La memoria de este nivel posee mayor capacidad, pero es más lenta que la de nivel 1. Su tamaño suele oscilar entre 64 KB y 2 MB. Todos los procesadores modernos tienen caché L2, que funciona a la misma velocidad que el procesador. Si bien es cierto que es algo más lenta que la L1, aun así es muchísimo más veloz que la memoria RAM convencional.

    Nivel 3 (L3)

    Algunos procesadores, en general los de alto rendimiento, poseen un tercer nivel de caché incorporado. Antiguamente, muy pocos tenían caché L3, pero a medida que pasa el tiempo, se está volviendo más común, en particular, en productos como el Intel Core i7. La caché L3 es muy útil en procesadores multinúcleo, donde es compartida entre todos los núcleos. Tanto AMD como Intel utilizan L3 en muchos modelos de sus procesadores actuales.

    Nivel 4 (L4)

    Los procesadores Core i7 de Intel (de micro arquitectura Haswell) que incorporan la interfaz gráfica Iris Pro Graphics cuentan con un cuarto nivel de memoria caché, exclusivo para la interfaz gráfica. Se trata de memoria eDRAM, basada en condensadores. En el caso particular de los Haswell, se incluyen 128 MB de memoria eDRAM para acelerar el funcionamiento del apartado gráfico.

    VENTAJAS DE LA MEMORIA CACHÉ

    El uso de la memoria caché reduce considerablemente las posibilidades de que se produzca un cuello de botella, porque la memoria RAM es mucho más lenta. La diferencia de rendimiento entre la RAM y el procesador se ha vuelto más notoria en los sistemas actuales. Vale aclarar que, sin la memoria caché L1, la performance de nuestro sistema se vería seriamente comprometida.

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